邦度常识产权局新闻显示，中邦修筑资料科学探究总院有限公司博得一项名为“一种金粉及其制备方式和LTCC用金导体浆料”的专利，授权布告号CN116900328B，申请日期为2023年7月。

　　天眼查材料显示建筑材料，中邦修筑资料科学探究总院有限公司，创办于2000年，位于北京市，是一家以从事科技扩充和使用任职业为主的企业。企业注册资金271704.56万公民币。通过天眼查大数据剖判，中邦修筑资料科学探究总院有限公司共对外投资了36家企业，加入招投标项目1304次，家当线条，别的企业还具有行政许可77个。

　　声明：商场有危害，投资需慎重。本文为AI基于第三方数据天生，仅供参考，不组成片面投资倡议。